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    HIGH BANDWIDTH MEMORY

    Micron HBM3E

    マイクロンの8層積層と12層積層の HBM3E は競合製品より消費電力を30％削減し、AIイノベーションを加速 しています。マイクロンの8層積層24GBの製品は、2024年第2四半期に出荷開始予定のNVIDIA H200 Tensor コア GPU の一部として実装予定。マイクロンの12層積層の36GBのサンプルは現在利用可能です。

    HBM3Eの詳細

    マイクロンは、身近なデータドリブンエクスペリエンスを実現します

    世界は急速に変容しています。今後、テクノロジーの果たす役割はこれまで以上に大きくなるでしょう。ビジネスや社会にとってデータの重要性が増すにつれて、革新的なメモリとストレージソリューションの新たな需要が生み出されます。業界をリードするマイクロンの1β（1ベータ）DRAMと232層NANDテクノロジーによって、世界中の企業はかつてない豊かなデータ体験と圧倒的な生産性を引き出せるようになります。

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    データセンタ用ストレージの進化

    マイクロンによる最先端の NAND ベースのデータセンター向け SSD は、幅広い容量と実装オプションを提供し、データセンターのさまざまなワークロードに対応する柔軟なソリューション設計を可能にします。世界初となる 200 層を超える NAND を採用したデータセンター向け SSD、Micron 6500 ION NVMe™ SSD は、クラス最高の性能を実現し、30.72TBの大容量、強化されたセキュリティ機能を備えています。

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    6500 ion nvme SSD

    新たなソリューションを実現するイノベーション

    データセンタ

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