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    HIGH BANDWIDTH MEMORY

    Micron HBM3E

    美光的 8 層堆疊和 12 層堆疊的 HBM3E 記憶體進一步推動人工智慧創新，其功耗較競品低 30%。 美光的 8 層堆疊 24GB HBM3E 將 2024 年第二季搭載於 NVIDIA H200 Tensor Core GPU。美光亦已推出 12 層堆疊 36GB 樣品。

    了解更多 HBM3E 資訊

    支援工業 IoT 的記憶體與儲存裝置技術

    美光的創新記憶體與儲存裝置技術產品組合，有助於發展「更智慧化」的物聯網 (IoT) 裝置，並提供一系列選項支援各種不同產業。此外，美光裝置支援各種不同的應用，例如：IoT 閘道器和邊緣伺服器、產業自動化、航太與國防，以及視訊安全監控。

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    推動資料中心儲存

    美光先進的 NAND 資料中心 SSD 提供廣泛的容量和部署選項，能為各種資料中心的工作負載量提供彈性解決方案設計。全球第一個超過 200 層的資料中心 SSD Micron 6500 ION NVMe™ SSD，提供同級一流的效能，具備 30.72 TB 儲存容量和強化的安全能力。

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    Data Center at night with purple and blue lighting

    創新使全新解決方案成為可能

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